خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY2010

با استفاده از روش‌های زیر می‌توانید این صفحه را با دوستان خود به اشتراک بگذارید.

خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY2010
برند هالنزیه
رنگ:
ابعاد و وزن
  • ابعاد 2.5x2.5x3.0 سانتی‌متر
  • وزن 20 گرم
اندازه‌ها بر پایهٔ مشخصات اعلام‌شدهٔ سازنده است.
ویژگی‌ها
  • سایر توضیحات : رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 10.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.019 °C-in²/W / شاخص تیکوتروپیک (Thixotropic Index): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
  • نوع لوازم جانبی قطعات کامپیوتر : خمیرسیلیکون
  • سایر توضیحات : رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 10.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.019 °C-in²/W / شاخص تیکوتروپیک (Thixotropic Index): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
  • سایر توضیحات : رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 10.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.019 °C-in²/W / شاخص تیکوتروپیک (Thixotropic Index): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
  • سایر توضیحات : رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 10.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.019 °C-in²/W / شاخص تیکوتروپیک (Thixotropic Index): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
  • وزن : 20 گرم
  • مشخصات
  • دیدگاه کاربران

مشخصات کالا

خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY2010

مشخصات

  • سایر توضیحات
    رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 10.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.019 °C-in²/W / شاخص تیکوتروپیک (Thixotropic Index): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
  • نوع لوازم جانبی قطعات کامپیوتر
    خمیرسیلیکون
  • سایر توضیحات
    رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 10.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.019 °C-in²/W / شاخص تیکوتروپیک (Thixotropic Index): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
  • سایر توضیحات
    رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 10.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.019 °C-in²/W / شاخص تیکوتروپیک (Thixotropic Index): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
  • سایر توضیحات
    رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 10.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.019 °C-in²/W / شاخص تیکوتروپیک (Thixotropic Index): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
  • وزن
    20 گرم
  • ابعاد
    2.5x2.5x3.0 سانتی‌متر

دیدگاه کاربران

خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY2010
امتیاز:
استعلام آنی موجودی: تا %s دقیقه کش می‌شود