مشخصات

• سایر توضیحات
  رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 8.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.021 °C-in²/W / غلظت (Concentration / شاخص تیکوتروپیک): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
• نوع لوازم جانبی قطعات کامپیوتر
  خمیرسیلیکون
• سایر توضیحات
  رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 8.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.021 °C-in²/W / غلظت (Concentration / شاخص تیکوتروپیک): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
• سایر توضیحات
  رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 8.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.021 °C-in²/W / غلظت (Concentration / شاخص تیکوتروپیک): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
• سایر توضیحات
  رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 8.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.021 °C-in²/W / غلظت (Concentration / شاخص تیکوتروپیک): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.